一、半導體芯片高低溫沖擊箱用途
用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。
二、半導體芯片高低溫沖擊箱技術參數
容量 | 內箱尺寸（cm） | 外形尺寸（cm） | 型號 | 溫度范圍℃ | 總功率 | 降溫時間 | 升溫時間 | ||
27升(兩箱) |
30×30×30 |
120×180×110 | HE-LR-27S | -40～+150 | 18KW | -55℃ | 60min |
150℃ |
30min |
HE-LR-27W | -55～+150 | 19KW | -65℃ | 70min | |||||
HE-LR-27L | -65～+150 | 20KW | -75℃ | 80min | |||||
50升 |
36×35×40 |
156×157×144 | HE-LR-50S | -40～+150 | 20KW | -55℃ | 70min |
150℃ |
30min |
HE-LR-50W | -55～+150 | 21KW | -65℃ | 80min | |||||
HE-LR-50L | -65～+150 | 22KW | -75℃ | 90min | |||||
80升 |
50×40×40 |
170×180×144 | HE-LR-80S | -40～+150 | 21KW | -55℃ | 70min |
150℃ |
40min |
HE-LR-80W | -55～+150 | 22KW | -65℃ | 80min | |||||
HE-LR-80L | -65～+150 | 23KW | -75℃ | 90min | |||||
100升 |
60×40×40 |
180×180×144 | HE-LR-100S | -40～+150 | 22KW | -55℃ | 80min |
150℃ |
40min |
HE-LR-100W | -55～+150 | 23KW | -65℃ | 90min | |||||
HE-LR-100L | -65～+150 | 25KW | -75℃ | 100min | |||||
150升 |
60×50×50 |
180×190×154 | HE-LR-150S | -40～+150 | 28KW | -55℃ | 80min |
150℃ |
40min |
HE-LR-150W | -55～+150 | 35KW | -65℃ | 100min | |||||
HE-LR-150L | -65～+150 | 45KW | -75℃ | 100min | |||||
250升 |
70×50×50 |
190×200×164 | HE-LR-250S | -40～+150 | 30KW | -55℃ | 80min |
150℃ |
40min |
HE-LR-250W | -55～+150 | 40KW | -65℃ | 110min | |||||
HE-LR-250L | -65～+150 | 50KW | -75℃ | 120min | |||||
高溫槽溫度范圍 | +60℃～+200℃ | ||||||||
溫度波動度 | ±2.0℃ | ||||||||
溫度轉換時間 | 10S | ||||||||
溫度穩(wěn)定時間 | 3～5min（常溫～低溫度，常溫～高溫度） | ||||||||
內箱材質 | SUS304鏡面不銹鋼 | ||||||||
外箱材質 | SUS201紗面不銹鋼或電解鋼板噴塑處理 | ||||||||
冷凍系統(tǒng) | 冷凍機組為復疊式，壓縮機（進口法國泰康或進口德國比澤爾），R404A、R23環(huán)保冷媒 | ||||||||
冷卻方式 | 水冷或風冷（可選擇） | ||||||||
控制器系統(tǒng) | 可程控彩色觸摸式溫度控制器（TEIP880S或OYO8226） | ||||||||
標配 | 測試1個，樣品架2個 | ||||||||
使用電源 | AC 三相 五線 380V 50HZ | ||||||||
保護裝置 | 無熔絲開關，壓縮機過載保護，超溫保護，風機過載保護，保險絲 | ||||||||
聯機軟件 | R232、485或USB接口 | ||||||||
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